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什么是SMT表面贴装技术

作者: 『彩神lx』发表时间:2021-01-19 09:00:00浏览量:725

X-ray:通过X射线检测元器件的贴装情况,是否会出现移位,漏料、极性、歪斜、错件等问题,经过回流焊后,检测是否出现少锡、多锡、移位、形状不良等问题。
文本标签:x-ray;x-ray检测设备

移动电话,计算机,平板电脑和其他电子设备是当今人们生活中不可或缺的一部分,在使用过程中,您是否会想到一个问题?那就是我们手中的电子设备是怎么制成的?


接下来,我们将介绍一种在所有电子设备的生产过程中都必须使用的技术-表面贴装技术(SMT)。


简而言之,SMT是将焊料膏印刷在PCB电路板上的固定点上,然后通过机械和设备将电阻器,电容器和其他组件安装在电路板的表面上,然后在高温下烘烤电路板使焊膏固化,以便将组件牢固地焊接到电路板上,形成完整的电路板组装。


其中,SMT生产线主要由以下设备组成:焊膏打印机,焊膏检查设备(SPI,焊膏检查),贴装机,X射线检查设备,回流焊炉,上下板机,连接设备,返修台等。


其中,锡膏打印机,贴片机,回流炉属于加工类的设备,SPI与X-ray属于检测类的设备,上下板机,接驳设备,返修台等属于辅助类的设备。


锡膏打印机:将锡膏放置在设计好的钢网上,通过机械臂控制刮刀将锡膏从钢网的一端刮到另一端,锡膏会从钢网上布局好的钢网孔中漏下,落到钢网下方的PCB板对应的位置上.


焊膏检查设备(SPI):通过光学原理检测印刷后的锡膏质量,防止发生漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等问题。


贴片机:通过吸嘴将元器件物料吸取上来,通过控制机械臂将物料贴在PCB表面对应正确的位置。


X-ray:通过X射线检测元器件的贴装情况,是否会出现移位,漏料、极性、歪斜、错件等问题,经过回流焊后,检测是否出现少锡、多锡、移位、形状不良等问题。


回流炉:分不同的温区,通过热风加热或红外辐射加热的方式,使炉内不同温区的温度呈梯度,PCB板过炉时,锡膏因为温度的升高降低而发生固化。


上下板机,接驳设备:传送PCB板用的设备。


返修台:带有加热的基本功能,人工检测返修焊接完毕的PCB板所用的台子。


尽管当前的SMT非常成熟,但它也面临以下问题:

1.设备的精度达不到100%,仍然会出现错误,导致焊接的PCB板报废;

2.需要人工干预,验证和维修设备;

3.存在老化和损坏复杂精密零件的风险,从而导致生产线关闭的风险;

4.不同厂家设备的数据平台互相之间不兼容.

因此,未来工厂SMT生产线的发展趋势十分明显:


1.设备可以执行闭环检测,这意味着设备将通过错误处理进行深入学习并自我进化,以确保下次在相同情况下可以正确执行处理;

2,万物互联,所有设备平台兼容,并与企业MES系统对接,服务器可以同时控制多条生产线,可以实时调节生产能力的分布和物料的运输根据数据时间;

3.监测设备的核心部件,例如在回流炉的热风电动机上增加监视系统,可以实时监视电动机的运行,并在发生异常时及时进行人工干预;

4.设备预警及防呆功能,电子设备,不敢保证设备不会出现线路老化,短路等现象,如果一旦出现这种现象没有预警或防呆功能,对于生产消防安全以及人员的生命安全都是极大的隐患.因此智能设备一定会全部具备出现故障会即时报警,出现短路会立即自我断掉电源等防呆功能;

5.彻底实现无人化管理,人工可完全被工业机器人及智能机器人替代,一切的类似返修,检查等流程全部由机器人代替人工完成,最终只要几个人可以看管一整个工厂。



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2021-01-19 725人浏览
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