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微米级X-Ray检测设备确保半导体质量

作者: 『彩神lx』发表时间:2021-02-26 09:00:00浏览量:757

X射线检查设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。
文本标签:X射线检查设备;X射线

随着制造工艺的升级,半导体电路的线宽变得越来越细。当前,最先进的是7纳米(纳米是10亿分之一米),正式生产5nm工艺芯片也在议程中。半导体电路越细,性能越好,功耗降低,但是同时生产将非常困难。如果存在较小的缺陷,则不能正常形成半导体电路。


随着半导体制造工艺的改进,检测半导体缺陷变得更加困难。微米级电子半导体通常使用X射线实时成像检查设备从检查图像中查找缺陷位置。但是,由于电子部件越来越小,因此对X射线检查设备的分辨率和放大倍数的要求很高。 目前,精度最高的半导体CT检查设备与X射线设备的检测原理相同,但CT设备的检测精度会更高,其检查图像是三维的,是通过旋转获得被测物体360度的检测图像。通过特定算法将数十万个二维数字成像投影重建为三维体图像,用户可以在任何角度观察和切割三维体积。


CT检查图像

X射线检查设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。焊接容易产生虚假焊接和漏焊等缺陷,一旦形成这些缺陷,半导体就容易发生短路和其他问题。为了正常使用半导体元件,必须在焊接完成后使用X射线缺陷检测。随着半导体生产技术的发展,X射线检查设备也在不断开发和升级,并致力于为电子制造商提供高质量的检查设备。


纳米芯片检查目前无法满足X射线检查设备的检查要求,但随着科学技术的发展,各种缺陷检测方法必将出现,以更好地服务于产品和企业。


彩神lx的X射线检测设备基于高分辨率成像技术,在较大工作距离处的高分辨率成像技术可以对较大和较密的样品(包括零件和设备)执行无损高分辨率3D成像。此外,可选的平板检测器可以快速宏观地扫描大体积样品,提供定位导航以扫描样品内部感兴趣的区域。彩神lx秉承诚信,开拓,卓越,“阳光,正直,学习,感恩”的核心价值观,不断为客户和合作伙伴提供专业,高效,优质的品牌影响力。 

 

 


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