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X-ray检测设备的种类及使用

作者: 『彩神lx』发表时间:2021-03-31 09:00:00浏览量:445

X射线检查是一种非破坏性检查,它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷,例如BGA,CSP,倒装芯片,QFN,双行QFN,DFN和其他缺陷,还可检测印刷电路板,封装组件,连接器等的焊点及内部损坏。再经过计算机进一步分析或观察因各种材料对X射线吸收程度不同形成的灰度图像,进而可以显示物体的密度分布达到检测缺陷的效果。
文本标签:X射线检测设备

X射线检查是一种非破坏性检查,它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷,例如BGA,CSP,倒装芯片,QFN,双行QFN,DFN和其他缺陷,还可检测印刷电路板,封装组件,连接器等的焊点及内部损坏。再经过计算机进一步分析或观察因各种材料对X射线吸收程度不同形成的灰度图像,进而可以显示物体的密度分布达到检测缺陷的效果。

X射线检测设备

自动X射线检查英文缩写为AXI。根据自动化程度,X射线检查设备的种类可分为手动X射线检查和自动X射线检查。根据X射线技术,又可以分为透射型和横截面X射线检查系统。

透射X射线检查系统:是一种早期的X射线检查设备,适用于单面安装BGA板和SOJ,PLCC的检查,缺点是无法区分PCBA焊点的垂直重叠,因此在进行双重检查时面和多层板缺陷判断更加困难。

工业CT

断面系统:即三维X射线。该系统可以进行分层截面检查,相当于工业CT。X射线检查系统收集断层图像。分层的X射线束以一定角度穿过,然后穿过X射线束。镜头与Z轴同步旋转,形成约0.2?0.4mm厚的稳定焦平面。在成像过程中,传感器和光源都围绕辅助设备旋转。根据获得的图像,计算机算法可以定量计算空隙和裂纹的大小,以及计算焊料量并查找可能导致短路的缺陷,例如锡桥,这些测量可以显示焊点的质量。测试PCB板时,可以根据需要在2轴方向上以较小的增量任意检查焊点或其他不同水平的被测物。

X射线探伤仪是目前在生产中经常使用的仪器。在使用探伤仪的过程中,以下几点值得关注:

1)使用前,必须严格遵守增减电压的规则。在增加电压的过程中,请注意电流的差异。如果情况不稳定,则需要重复检查。如果经过反复测试仍然不正常,则表明机器异常;

2)是在高压下使用的设备。为避免泄漏,将X射线探伤仪接地;

3)X射线探伤仪可以正常使用,对使用的电压和电压稳定性有严格的要求;

4)在使用X射线探伤仪之前,先进行120秒的提升和预热;

        (5)使用X射线探伤仪时,必须确保机器的散热。




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